MK-1 K 10/20型半導体端ポンプレーザマーキングマシンは、独自の端面ポンプ技術と高効率のYVO 4結晶を採用しているため、より精細で精度の高いマーキング要件に適している。主に電子部品、プラスチックボタン、集積回路（IC）、電工電器、携帯電話通信、自動車部品などの業界に応用され、特に（超）微細標識彫刻の面で独特な優勢を持っている。上記の分野でのマーキング効果と安定性の利点は、従来のランプポンプとDPL側面ポンプレーザーマーキングマシンとは比較にならないことである。

同機は開放一体化の構造を採用し、全体の体積が小さく、構造がコンパクトで安定している。テーブル式の操作プラットフォーム、人体工学設計。主に全空冷レーザ、レーザ走査ヘッド、レーザ電源、操作プラットフォームから構成される。